Термопаста представляет собой теплостойкую белую или серую массу высокой вязкости, которая используется для улучшения теплопроводности между тепловыделяющими элементами электронных схем и радиатором.

Термопаста Vinga наносится тонким слоем между чипом и радиатором. Она призвана заполнить все микротрещины, а также царапины и деформации металла, чтобы обеспечить максимальную теплопередачу между ядром и радиатором кулера.

Рабочая температура	-30 до 300 °C
Теплопроводность	4.63 W/mK
Вес	1.5 г
Совместимость	для процессоров
Тип упаковки	шприц